半導體在地化產業聯盟：供應鏈分層研究簡報

簡報摘要

這份簡報把半導體在地化產業聯盟的企業，依上游、中游、下游三層整理，列出聯盟的推動方向、各層代表企業的產品，以及進入正式查核前可以先問的問題。讀者是評估臺灣半導體供應鏈的海外投資人、設備與材料採購方，以及尋找合作對象的策略夥伴。

聯盟以專利布局與先進封裝技術為核心討論主軸，聚焦美國、日本與歐洲市場的拓展與在地資源鏈結，並整合中大型企業的能量，強化在地供應鏈。簡報的用法是先看分層，找出企業在供應鏈中的位置，再看產品，最後才進入查核，避免把聯盟層級的描述誤當成單一企業的能力。

供應鏈分層

上游為 IC 設計與 IP 開發，決定晶片功能與電路架構。中游為晶圓製造與設備，透過製程把設計實體化於晶圓。下游為封裝與測試，負責晶片保護、電性連接與品質驗證。三層依序相接：設計決定規格，製程與設備決定能否量產，封裝與測試決定產品能否穩定交付。

截至 2026-11-04，TINAI 企業目錄收錄聯盟企業 27 家：中游 19 家、下游 8 家，上游目前未列出企業。27 家之中，維田科技同時屬於數位產業聯盟，希華晶體科技同時屬於車用零組件聯盟。目錄中有 20 家附有證券代號，其中 17 家為證券櫃檯買賣中心、3 家為臺灣證券交易所；其餘 7 家未附。

上游無人列名，代表這份簡報無法提供 IC 設計與 IP 層的企業資訊。想了解這一層的讀者，可在需求表單中註明，由承辦人員向聯盟確認是否有成員尚未列入；在得到答覆之前，簡報不推測該層的成員，也不以其他層的企業替代。

中游：材料、載具、廠務與驗證

中游的 19 家企業，依產品可粗分為四類。材料與耗材有新應材（半導體與顯示器用特用化學材料）、智勝科技（CMP 研磨墊等耗材）、耐特科技材料（高溫與高導熱塑膠）與意德士科技（精密零組件、材料與製程設備）。載具與自動化有家登精密工業（EUV 光罩盒與 300mm 晶圓傳送盒）、迅得機械（自動化設備與物料搬運系統）、聖凰科技（氮氣充填與晶圓載具儲存設備）、高明鐵企業與翔名科技。

廠務、潔淨與環保有濾能（氣態分子汙染物控制）、千附實業（廠務設施與二次配管工程）、奇鼎科技（廠務節能方案）、衛司特科技（金屬回收與蝕刻液再生設備）與緯凡金屬（半導體閥門）。驗證則有宜特科技，提供 IC 電路修補、故障分析、材料分析與可靠度驗證。以上分類為編輯整理，並非聯盟的正式分層。

其餘四家各有不同定位：微程式資訊做系統整合，亞矽科技是電子零件通路商，維田科技提供 Edge AI 強固型電腦，希華晶體科技製造石英頻率元件。這一層的特徵是產品類別分散，買方在比較時，需先界定自己要找的是材料、設備、廠務還是驗證服務。

下游：封裝製程設備與元件

下游的 8 家企業中，有 5 家以製程設備為主。印能科技提供除泡、迴焊燒結、壓合退火與檢測設備；凌嘉科技開發薄膜與電漿製程設備，應用於先進封裝；友威科技提供 PVD、CVD 設備與鍍膜代工；科嶠工業製造自動化乾燥設備；聯策科技深耕電路板與半導體產業，提供機器視覺、濕製程與生產自動化設備。

其餘三家為元件與加工：拓緯生產光耦合、磁簧與固態繼電器及射頻微機電開關，百容電子生產開關、繼電器、連接器及半導體導線架，昆兆益精密工業提供雷射切割、折彎、焊接與沖壓等鈑金加工。聯盟以先進封裝為討論主軸，下游設備企業因此是觀察這個主軸的主要入口。

聯盟的推動方式

聯盟串聯材料、設備、零組件與服務能量，推動大帶小合作與技術升級，並以控股公司機制加速海外落地。聯盟的起點是服務臺積電，再整合中大型企業的能量，以群體作戰的模式開發全球半導體商機。

海外端的做法有三項：掌握當地產業環境、辦理企業媒合、參加國際展會，逐步推進成員在海外市場落地。聯盟頁沒有提供各國的時程，控股公司機制的組成與運作細節，公開資料也沒有說明，需向聯盟確認。

進入查核前的問題

財務投資人可以先問：哪些能力需要受控的盡職調查才能確認。策略投資人可以先問：哪一項方案、價值鏈位置或合作紀錄仍須驗證。前者關心風險能否被查清，後者關心合作標的是否符合自己的布局。

具體做法上，可向企業索取產品規格、客戶驗證紀錄與專利清單，並確認企業在供應鏈中的實際位置。聯盟的解決方案與成果數字目前沒有公開標示，本簡報不引用；列名僅為資訊整理，企業能力須自行查核。