產業洞察
研究與報告
依四大聯盟與投資前檢核整理的研究主題目錄；每份報告發布時附版本、日期與來源說明。
報告主題範圍
研究主題分為兩組。一組依四大聯盟的供應鏈分層與推動策略整理；另一組依投資前的四項基本檢核整理：產業聚落與供應商、人才與組織、法規與行政流程、基礎設施與風險。
目前各主題仍在整備，尚未發布完整報告。目錄先說明每個主題要回答的問題。
報告目錄
點選主題可前往相關的聯盟或條件頁。
半導體在地化：供應鏈分層
上游 IC 設計與 IP、中游製程與設備、下游封裝與測試；以及專利布局與先進封裝的討論主軸。
車用零組件：驗證門檻與分工
以大帶小的分工協作、車用驗證能力升級，以及進入國際車廠通路的條件。
數位產業：從產品到系統解決方案
智慧製造、城市、零售、資安與永續五個次聯盟如何整合產品，並與海外夥伴協同落地。
大健康：研發、製造到臨床
CDMO 模式、臨床場域串接與通路整合，涵蓋醫療科技、智慧照護、生技製藥與健康生活。
產業聚落與供應商
關鍵材料、製程、設備與服務能否在合理時間內取得。
人才與組織條件
技術、管理與國際商務人才的招募、培訓與留任條件。
法規與行政流程
公司設立、用地、許可、稅務與跨境營運的必要程序。
基礎設施與風險
能源、通訊、物流、資安與營運持續性的整體評估。
沒有符合篩選的項目。
