凌嘉科技股份有限公司
列於半導體聯盟企業名單。
薄膜製程與電漿技術
凌嘉科技（LINCOTEC）的核心技術是薄膜製程、電漿技術、智能化與自動化，開發製程設備與散熱模組。技術團隊來自半導體設備、IC 封裝與光電科技等不同領域。公司的市場布局包括半導體先進封裝、先進載板材料、次世代顯示器、先進散熱基板、綠能科技應用與化合物半導體等產業，以薄膜製程解決方案提供設備與技術支援服務。
濺鍍、電漿與其他設備
設備依應用分為幾類：半導體先進封裝與先進材料所用的濺鍍設備，以及電漿清潔與蝕刻設備；次世代顯示器的濺鍍與電漿蝕刻設備；綠能濺鍍設備；R2R 捲繞設備；自動化取放設備；並開發先進散熱基板。
系統級封裝的 Conformal shielding 鍍膜
2010 年，公司開發出 SiP 系統封裝關鍵製程之一的 Conformal shielding 鍍膜設備。這類設備的應用領域包括 B5G 智慧型手機、穿戴裝置、物聯網與車聯網，營運地區列有臺灣、大陸、越南與馬來西亞，並通過 ISO 9001 與 ISO 14001 認證。
在聯盟中的位置與合作方式
凌嘉在 TINAI 半導體聯盟中屬下游的封裝與測試分層，提供封裝端的鍍膜與電漿設備。需要先進封裝製程設備或散熱基板的海外封測廠與設備買家，可透過 TINAI 轉介聯絡管道。
主要產品與服務
半導體先進封裝濺鍍設備、半導體先進封裝電漿清潔與蝕刻設備、半導體先進材料濺鍍設備、半導體先進材料電漿清潔與蝕刻設備、次世代顯示器濺鍍設備、次世代顯示器電漿蝕刻設備、綠能濺鍍設備、R2R 捲繞設備、自動化取放設備、先進散熱基板。
市場與認證
主要市場：臺灣、大陸、越南、馬來西亞。
列出的管理系統與認證：ISO 14001、ISO 9001。
產業類別：半導體製造業。
在聯盟中的位置
列於半導體聯盟（下游｜封裝／測試）。
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